我有一个2U双Xeon服务器，配有8x 2GB DDR2 FBdim / ECC内存，位于intel s5000PSL主板上。 它是稳定的，ram memtests干净，两个CPU运行酷（35C）。 一半的棍子运行~60-65C，这对我来说似乎很热，但TDP却很好…但有四个运行75-90 +取决于负载。
我希望它是不好的散热器，但无论我如何洗牌，这四个插槽都是粘在一起的。 PSU旁边的RAM靠近插槽边缘和PSU侧面之间的距离约为3/4“，但距离PSU最近的是最酷的之一，所以不会因为过热而过热。
物理上它的布局：CCHCHHHC [PSU]
C-cool，H-hot
我尝试在背面增加一对30mm的风扇进行stream出，甚至还有一些粘在（但可拆卸的）散热片上，粘在散热器上，以帮助散热。但是这两者似乎只是由于某种原因变得更糟 ，所以我完全被难住了。
任何人都有什么想法，特别是如何解决？
编辑：我放了一个临时的风道，从CPU的吹来的模块，远离他们，15分钟后，我看，他们更热，一个打破97C，不用说我closures它立即 – 我将删除pipe道，并稍后重新运行memtest，以确保没有任何损坏。
编辑＃2：我运行memtest86 +一夜之间，结果是100％干净，SEL是明确的，BIOS错误日志清晰，系统状态LED是稳定的绿色，一切都是100％坚如磐石和干净….
除了那些RAM临时存储（如果我正在读取版图，插槽B1，C1，C2，D1）以及现在发出的BIOS中的哔哔声，几天前我开始拉动并重新安装了两次短暂的，短暂的，三个短暂的。 我无法在任何手册中find，但是我可以投入的每一个testing和烙印都说明它干净而坚固。
虽然我想知道他们是什么意思，但我可以忍受哔哔声，但临时工对我很重要。 我唯一没有尝试过的是用120 / 240mm排气扇改装机箱顶部，我真的不想 – 但是即使盖上盖子，他们仍然运行75秒。
编辑＃3：我做了更多一点的挖掘，内存插槽分成两个分支，每个分支有两个渠道两个插槽。 A1 / A2，B1 / B2，C1 / C2，D1 / D2：截止目前，在封盖空转时，温度如下：A1：63℃/ A2：66℃/ B1：71℃B2：60℃/ C1：76℃ C2：81C / D1：81C D2：67℃。 如果是一个频道，甚至一个分支，我会想控制器或者其他什么，但是B1，C1，C2和D1比其他的更高（我之前没有注意到B1） – 甚至没有B2 / C1 / C2 / D1都在一个区块里 – 而且不pipe我切换棍棒的顺序如何，所以我看不出棍子本身如何。
如果不是一个特定的频道，或者一个特定的棒子，我不知道会发生什么事情。 我之前在post中提到了哔哔声，但是在任何手册中都找不到它们，除了温度似乎没有任何理由之外，我无法testing任何东西。
我非常确定，您的VRM / s和/或扼stream器在为这些内存插槽供电方面存在问题 – 我已经看到，在使用至强54xx CPU和FBDIMM的旧式HP DL380 G5上发生这种情况 – 换掉系统板，在我们的情况下，实际上已经杀死了几个DIMM。
具有讽刺意味的是，Superuser.com上的超频男孩有意识地走出了他们的方式来做到这一点，所以他们可以获得更多的内存性能:)