机架式服务器顶部的通风孔的目的是什么？
编辑：由于在这个问题上大量downvotes，我将不胜感激，如果你可以评论为什么你认为这个问题值得。 我相信这个问题显然是要求这些通风口的目的。 build议和编辑如何更清楚地表示赞赏。
服务器已经堆放好了，一切都按照制造商的说明完成。 我不是问我是否做得对，我是问为什么。 也许这个问题属于另外一个堆栈交换站点（我最初是想到工程网站 ，因为这是一个工程问题，但假设我会在这里find关于这个特定主题的最多的专业知识）。
我们有一系列戴尔机架式服务器，其中一些戴尔顶盖上有通风孔。 这似乎有点奇怪，因为我期望他们被devise为堆叠的目的。 但是，如果这些单元是堆叠的，那么通风孔就变得没用了。
我发现了一个类似的问题， 机架安装服务器顶部有热空气通风口？ ，但答案都集中在“不要担心”。 那么…那为什么那些通风口呢？ 也许在盖子的生产过程中？ 还是为了方便自动组装？
其中一个问题的意见build议阅读制造商的说明。 我没有发现任何东西 。
这里是服务器的一些图片（以及我在互联网上find的相同模型的图片）：
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戴尔PowerEdge R715
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戴尔PowerEdge R820 – 注意前面还有两排排气孔。
（有些人很难取悦…）
这些可能是系统排气口，并符合产品的总体devise。 请理解，该系统的devise和优化是为了将机架安装在合适的机箱中，并将冷热空气通道分开。 这些服务器被devise成放置在相邻的机架单元中 ，并且有一个小的间隙， 可以放在 机架单元标准的信封内。
为了在相邻的机架安装部件之间留出空间，面板的高度比全部机架单元的高度要小1/32英寸（0.031英寸或0.79毫米）。
这是这种服务器的主要用途，并推动产品开发目标。 当我说“整体devise”时，可能包括热pipe理， 振动，风扇速度，功耗和声学等因素 。
如果你看到通风口，并不明白他们为什么可能在那里，可能性可能包括消除已知的热点或作为不同潜在configuration的内部空气stream通策略的一部分。 已经有内部挡板和遮蔽物来帮助区域之间的气stream。 这些可能只是空气，热量或两者的排气口。 也许服务器在他们的存在下振动较less ，或者通风孔可能会改变风扇声音的音色 。
有时候，您可能会看到一个devise元素用于边缘案例，例如完全加载的PCIe Riser卡笼或用于最小configuration（如单个CPU和单个电源）。 或者，对于服务器坐在工作台或桌子上运行的情况，也许是一种解脱。 也许这种types的通风允许服务器以较低的风扇速度运行，并更多地依靠被动散热。 这可以解决声学和功率效率的目标。
例如， HP ProLiant DL360p Gen8 1U机架式服务器的右后边缘是10GbE NIC模块和embedded式RAID控制器的位置。 在同一个地方还有一个PCIe卡的空间。
- 服务器内部特定位置的当前温度为183°F （84°C） 。
- 该地点的门槛是221°F （105°C） 。
- 服务器的顶盖上有穿孔。
- 有了完整的PCIe负载，这些穿孔作为排气，这是有意义的，在那个热点将有住宿。
我的build议是使用制造商devise和指示的服务器。 如果您没有完整的机架和适当的数据中心环境，或者运行环境不理想，请确保服务器的通风口畅通无阻。 监控您的系统的重要性，因为这个设备的目的是logging，报告和反应周围环境。 否则，我不会太担心这个。
这些孔是恕我直言，那里允许空气保持透气，如果一个人填充扩展槽。 扩展插槽中的卡没有通风孔，因此每个小心都要排除通风空间。
另外，如果你正确地装备，服务器应该不会真的碰到对方。 当然这个差距很小，但是让空气通过后面的通风孔就足够了。
服务器不是直接堆叠在一起，而是安装在19“机柜中。 通常情况下，他们不太感动，这些通气孔不会（完全）closures。
对于他们的实际目的，我只能猜测…要么允许气stream，并防止主要进气和排气不是很平衡时的压力差过大？
或者，也可以在服务器closures时允许热循环。 那么你仍然希望有stream通的可能性和任何余热散逸的方式。