我从HP ML350 G4上取下散热片，处理器和散热器表面之间似乎没有散热片。
看起来他们接触的点实际上是处理器上的金属，无论如何，这是一个好的导体。
也许只有当处理器有一个陶瓷顶部，而不是一个金属的时候，才需要复合物？ 有一种非常薄而清澈的金属外观的电影，与其说是一种单独的片材，不如说是一种“咕噜”。
“这张非常薄而清晰的金属外观的电影，与其说是一种单独的片子，不如说是一种”咕噜“。
这是导热垫。 请参阅ProLiant ML350第四代服务器维护和服务指南（PDF）第26页
是的，这是必需的，对于惠普散热器通常预先粘附在散热器上，出现了问题，我马上就到惠普 – 不要尝试使用自己的。
散热器复合的目的是填充集成电路表面和散热器之间的微小间隙，而不是作为主要热pipe，因为表面之间的小气穴会阻碍它们之间的热量传递。
话虽如此，我会和惠普谈谈，看看这是否正常。 这可能是因为他们在工程devise中采用了处理器的散热技术……或者他们只是忘了把它放进去。