我们最近从2个戴尔R720XD构build了一个复制SANarrays，我们正在使用带有CacheCade 2.0，BBU和回写caching的LSI 9270-8i MegaRAID卡。
我们的显示卡正在显示巨大的芯片温度（97 * C +无磁盘活动！）。
我们的R720处于自动温度pipe理模式，所以最高排气温度为50℃。
MegaRAID卡被动冷却，并依靠良好的气stream来冷却它们，但是97°C是正常的？ – 我已经看到参考60 * C最大ambients但没有芯片温度。
这似乎给了一些关于温度范围的想法，尽pipe对于不同的芯片。 〜100°C高，危险接近极限，但仍在规范范围内。 我有一个与9201-16i卡类似的问题。 这些芯片有一个2000000小时的平均无故障时间，但在如此高的闲置温度，我怀疑他们可以持续:(
我考虑用退休的video卡replace散热器。 如果有人成功地从芯片上安全地移除它，那么写一些关于这个程序的内容是很好的。 看起来是用一些环氧树脂胶粘，而不仅仅是一个易于拆卸的热复合物。 这会导致打破BGA本身或焊接到电路板的高风险。
那么，LSI的回应几乎是一个解决scheme，甚至是有用的：
我没有看到任何可能表明控制器卡过热的日志。 97摄氏度仍然是ROC的温度阈值范围115，观看的主要温度将是服务器内的环境温度，这需要至less200 LFPM的风扇气stream保持在所需的阈。 请在下面find这些要求的条件。
对于MegaRAID SAS 9270-8i RAID控制器，运行（热量和大气）条件如下：
相对湿度范围是20％到80％，非冷凝。
气stream必须至less为每分钟200英尺（LFPM），以避免LSISAS2208处理器在最高环境温度以上运行。
温度范围： – +10°C至+45°C（带BBU） – +10°C至+55°C（使用LSIiBB09模式1至5）
这些控制器的非操作（如存储和传输）环境参数如下：
相对湿度范围是5％到90％，非冷凝。
温度范围： – 40°C至+70°C（不含BBU） – 0°C至+45°C（带BBU
谢谢
我们的设备在低风扇速度设置下提供240LFPM的气stream，环境温度为18°C，底盘温度大致相同 – 看起来他们不会承认这是一个制造故障 – 在此温度下硅不会运行闲。
虽然我无法解释你为什么这么怠惰，但我可以说这是我们多年来在服务器上处理的一个问题。 我们刚刚退休的一台服务器，MegaRAID 9280控制器闲置在87度左右。 真正令人痛心的是电池备份单元会在一年内由于发热而不断地过热和爆炸。 由于更换单位近300美元，这增加了我们的TCO似乎不必要的风险和费用。
我们似乎最终通过购买一台便宜的Antec Cyclone鼓风机解决了这个问题; 基本上是一个插槽风扇，面对RAID卡的散热片，并不断吹出箱子后面的热空气。 我们发现它将卡的空闲温度降低了26摄氏度。 市场上有很多类似的产品可供select，通常可以以10美元以下的价格购买。
这真的不是正常的不，不过，有什么更奇怪的是，他们都这样做 – 必须是一个固件/驱动程序的东西，我猜 – 你有没有与LSI或戴尔谈过？
我知道这是一个非常古老的post，但是因为它是谷歌search的最大成果，所以我认为我会为别人的利益着想。 LSI 9270系列RAID卡被devise成具有高速集中的服务器式气stream。 例如闲置在我的塔式服务器，前端，后端和顶端的球迷在89C的时候我的9270-8i空闲。 当我使用一个Noctua 60mm风扇与散热器成直angular吹时（通过将风扇旋到附近显卡的散热器上），在闲置和70℃负载下，它急剧下降到59C，当我用IC更换干燥的散热膏时钻石闲置温度下降到54C和加载临时59C。