我可以使用服务器中安装的单个Fusion-io卡来可靠运行吗？还是需要在软件RAID设置中部署两个卡？ Fusion-io在回顾他们的营销材料时并不十分清楚（几乎误导）鉴于这些卡的成本，我很好奇其他工程师是如何在真实世界的场景中部署的。 我计划使用HP品牌的 Fusion-io ioDrive2 1.2TB卡作为在Linux上运行的专有独立数据库解决scheme。 这是一个单一的服务器设置，没有真正的高可用性选项。 有一个10分钟的RPOasynchronous复制，将事务日志镜像到第二个物理服务器。 传统上，我将指定一台高端的HP ProLiant服务器，并为此应用程序提供最高级别的CPU。 我需要去SSD，而且我能以比所需容量更低的价格获得Fusion-io。 我是否需要运行两个ioDrive2卡，并使用软件RAID（md或ZFS）join，还是不必要？ 我应该担心Fusion-io的失败吗？我会担心RAID控制器故障或主板故障吗？ 系统pipe理员喜欢RAID。 这是否需要一个不同的思维模式，考虑到这种外形的不同接口和卡内损耗均衡/纠错？ 这些设备的故障率是多less？ 编辑：我刚刚从戴尔读了Fusion-io可靠性白皮书 ，外包似乎是“Fusion-io卡有很多内部冗余……不要担心RAID！ 。
我想这些是周末我想到的事情… 当我长大的时候（不久前），我的父母总是教会我们在closures计算机之后等待30秒，然后再重新开机。 快速到今天在专业IT，我知道还有很多人仍然这样做。 “30秒”规则是从哪里来的？ 有没有人在那里实际上造成机器损坏几秒钟内closures和打开？
我曾经听过/读过各种突袭风格的不同演出故事。 我很好奇最好的答案是什么。
我将首先指出，我不相信这是为什么企业存储这么昂贵的重复？ 。 我的问题是具体关于SAS驱动器机箱，并说明他们的费用。 我所指的shelltypes的例子是： 1个 HP D2700 2戴尔MD1220 IBM EXP3524 上述每一个都是2U直接连接的外部SAS驱动器机箱，空间大约为24 X 2.5“驱动器。 我正在谈论的是裸机，而不是驱动器。 我知道企业级硬盘和消费者级别之间的区别。 作为“ball-park”价格的一个例子，目前惠普D2700（25X2.5“硬盘）目前售价为1750美元左右， 没有任何硬盘 （亚马逊美国12月12日查询），低端HP DL360服务器价格大概在2000美元左右。 CPU，RAM，主板，SAS RAID控制器，networking以及用于8 X 2.5“硬盘的插槽。 当向客户或pipe理人员提供具有存储的build议的服务器的成本细目时，看起来奇怪的是，shell是一个重要的项目，因为它本质上是被动的（除非我错了）。 我的问题是： 我误解了SAS驱动器机箱的组件吗？ 是不是只有一个带有电源，SAS电缆和大量驱动器空间的被动式机箱？ 为什么成本看起来如此昂贵，尤其是与服务器相比。 考虑到机箱没有的所有组件（主板，CPU，RAM，networking，video），我期望一个机箱要便宜得多。 目前，我们向客户推荐服务器时的策略是避免因为机箱的价格而推荐外置驱动器机箱。 但是，假设无法将足够的驱动器物理上安装到基本服务器中，并且客户端没有可用的SAN或NAS，则机箱是明智的select。 能够向客户解释为什么shell的成本与其一样高，这将是很好的。
考虑到很多服务器级系统都配备了ECC RAM ， 在部署DIMM之前烧录 DIMM是必要还是有用的？ 我遇到了一个所有的服务器RAM通过冗长的老化/压力testing过程放置的环境。 这有时会延迟系统部署，并影响硬件交付周期。 服务器硬件主要是Supermicro ，所以RAM来自各种厂商; 不是直接来自制造商，如戴尔Poweredge或HP ProLiant 。 这是一个有用的练习？ 在我以前的经验中，我简单地使用了开箱即用的供应商RAM。 POST内存testing不应该捕获DOA内存吗？ 在DIMM实际上出现故障之前，我已经对ECC错误做出了响应，因为ECC阈值通常是保修位置的触发器。 你烧你的 RAM吗？ 如果是这样，您使用什么方法来执行testing？ 是否在部署之前发现了任何问题？ 老化过程是否导致了任何额外的平台稳定性与不执行该步骤？ 将 RAM 添加到现有运行的服务器时，您会做什么？
SSD驱动器的主要优点是性能更好。 我对他们的可靠性感兴趣。 SSD驱动器比普通硬盘驱动器更可靠吗？ 有人说他们一定是因为他们没有活动的部分，但是我担心这是一个可能还没完全成熟的新技术。
在我的系统环境中，我一直是HP ProLiant服务器的倡导者。 在过去的12年中，该平台一直是我在多个行业的基础架构devise的基础。 ProLiant硬件的主要卖点是持久的产品线，具有可预测的组件选项，易于导航的产品规格（Quickspecs），强大的支持渠道以及在产品生命周期期间积极的固件发布/更新计划。 这有利于在一级和二级市场使用惠普设备。 随着部件成本的下降，使用过的和新型的设备可以通过额外的部件或通过交换/升级而获得新的使用寿命。 惠普固件的一个独特特性是在固件版本中引入了新的function以及错误修正。 我看到智能arraysRAID控制器获得了新的function，服务器平台获得了对较新操作系统的支持，解决了严重的性能问题; 全部通过固件版本。 通过一个典型的更新日志历史的阅读揭示了创build一个稳定的硬件平台进行了多lesstesting和努力。 我明白，并购买相应。 其他制造商似乎按原样发货，只专注于纠正后续固件版本中的错误。 我很less在Supermicro和戴尔设备上运行固件更新。 但是我认为在没有初始固件维护阶段的情况下部署惠普服务器是不负责任的行为。 鉴于此，惠普即将对服务器固件访问进行政策更改的早期报告令人担忧。 官方细目： 访问为HP ProLiant服务器select服务器固件更新和SPP将需要授权，并且只有具有有效的合同支持协议，HP Care Pack服务或与HP支持中心用户ID关联的保修的惠普客户才能使用。 一如既往，客户必须对正在更新的特定产品有合同或保证。 实质上，您必须在服务器上拥有主动保修和支持才能访问固件下载（大概是HP Service Pack for ProLiant DVD ）。 这将影响独立的IT技术人员，内部IT人员和使用旧设备的客户，其次是寻求使用惠普设备的人。 我提供了许多服务器故障答案，归结为“更新此组件的固件将解决您的问题” 。 该build议的收件人可能不会得到积极的支持，并且不符合本政策下的固件下载条件。 这是供应商locking增长趋势的一部分吗？ HP ProLiant Gen8磁盘兼容性是一个前兆。 惠普是否超越了限制访问一些人所依赖的更新？ 结果是否像Cisco IOS下载的地下市场一样？ 这是如何与你，你的组织或购买决策者坐在一起的？ 它会影响未来的硬件决策吗？ 这是否有激励让更多的系统在官方保修之下，或延长旧设备上的护理包？ 这个政策变化的其他可能的不良影响，我可能没有考虑到的是什么？ 更新： 惠普支持服务博客 – 终身客户的答复 更新： 这现在是有效的。 当我尝试下载系统的BIOS更新时，我看到提示。 使用HP Passportlogin不需要继续下载。
-ie – 如何获得命令行中硬件组件的完整列表（在没有窗口系统的机器上） 谢谢。
我的HP Proliant ML110 G7在主板上有一个全尺寸的SD插槽。 它的用例是什么？ PDF手册在page 10: item 17上提到page 10: item 17只是为了显示它的位置，但没有更多。 在后来的版本（Gen 9）中，据说该插槽不是可热插拔的。 主板还有一个USB插槽（第11项）。
DIMM的“排名”与服务器内存有什么不同？ 例如，在查看服务器configuration时，我看到为同一台服务器提供了以下内容： 2GB (1x2GB) Single Rank PC3-10600 CL9 ECC DDR3-1333 VLP RDIMM 2GB (1x2GB) Dual Rank PC3-10600 CL9 ECC DDR3-1333 VLP RDIMM 考虑到单等级对双等级或双等级对四等级的select总是： 更快？ 便宜？ 更高的带宽？ 以下是关于这个主题的IBM（第7页） ，至less关于HS22： 确保在每个通道中安装具有适当级别的DIMM以获得最佳性能是非常重要的。 在可能的情况下，build议在系统中使用双列DIMM。 双列DIMM与单列DIMM相比，提供了更好的交叉存取性能，因此性能更佳。 例如，装有6个2GB双列DIMM的系统比SPECjbb2005的6个2GB单列DIMM的系统性能高出7％。 双列DIMM也优于四列DIMM，因为四列DIMM会导致内存速度下降。 另一个重要的指导方针是填充每个通道的等效等级。 例如，应该避免在通道中混合一个单列DIMM和一个双列DIMM。 最终，每个服务器/芯片组的内存排名数量的影响是特定的。 例如，在IBM的x3850X5服务器上， 排名更好 （参见§3.8.4）： 使用X3850 X5中的Xeon 7500/6500处理器，拥有更多的等级可以提供更好的性能。 原因是由于寻址scheme，它可以扩展页面之间的行列，从而使页面有效地更大，因此更多的页面击中周期。